发展历程

2019
2019年4月,具备5万片生产能力;
2019年2月,被厦门市政府纳入重点用能企业;
2018
2018年9月,获厦门市高新技术企业备案,进入高新技术企业培养池;
2018年8月,具备3万片生产能力;
2018年2月,测划设备调试完成,实现通线;
2017
2017年10月,成立华东办事处;
2017年10月,光刻II区设备调试完成,实现通线;
2017年6月,Trench MOS产品实现量产;
2017年3月,Trench 肖特基产品研发成功;
2017年3月,公司更名为厦门吉顺芯微电子有限公司;
2016
2016年12月,光伏肖特基产品研发成功;
2011
2011年,厦门集顺半导体制造有限公司成立;
2011年,厂房建设及内装完成,设备调试基本完成,进入试生产阶段;
2008
2008年,厦门集顺半导体制造有限公司登记注册;